沖擊缺口測量分析儀

    沖擊缺口測量分析儀介紹： 隨著(zhù)國內工業(yè)技術(shù)的發(fā)展，越來(lái)越多的行業(yè)已經(jīng)開(kāi)始執行GB/T229-2007《金屬夏比沖擊試驗方法》 該標準對試樣要求相當嚴格，所以在整個(gè)試驗過(guò)程中，試樣的加工是否合格會(huì )直接影響zui終的試驗結果。如果試樣加工質(zhì)量不合格，那么其試驗結果是不可信的，特別是試樣缺口的微小變化可能會(huì )引起試驗結果的巨大陡跳，尤其是在試驗的臨界值時(shí)，會(huì )引起產(chǎn)品的合格或報廢兩種截然相反的不同結局。為保證試樣缺口的合格以及仲裁復查的方便，其質(zhì)量檢驗是一個(gè)重要的控制手段，目前，我公司通過(guò)電子光學(xué)投影技術(shù)檢驗實(shí)現了切實(shí)可行的方法。

    沖擊缺口測量分析儀是我公司根據廣大用戶(hù)的實(shí)際需要和GB/T299-2007《金屬夏比沖擊試驗方法》沖擊試樣缺口的要求而開(kāi)發(fā)的一種于檢驗夏比V型和U性型缺口加工質(zhì)量的精密儀器。該儀器是利用光學(xué)投影方法將被測的沖擊試樣V型和U型缺口輪廓投射到CMOS上，經(jīng)由采集卡傳輸到PC，再由SMTMeasSystem_IG分析軟件計算出缺口深度、缺口角度、缺口根部半徑的數值，以確定被檢測的試樣缺口是否合格。其優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)便，對比直觀(guān)，消除了不同使用人員之間的操作誤差，保存數據為以備日后復查提供可可靠地數據。

?    解決了傳統沖擊缺口檢測不準確、結果無(wú)法保存、不能精確測量等缺陷，能夠準確測量沖擊缺口尺寸，可以將測量結果以照片、word、Excel等格式保存，以便日后復查。