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    如何進(jìn)行斷口分析儀

    更新時(shí)間:2023-04-24      點(diǎn)擊次數:1803

    斷口分析儀內容

    零件斷裂后的自然表面稱(chēng)為斷口,斷口一般是材料中性能最弱或應力最大的部位,

    斷口分析是通過(guò)宏、微觀(guān)分析手段,對斷口形貌進(jìn)行觀(guān)測分析,了解斷裂模式及特征,分析斷裂機理及與材料性能的關(guān)系

    斷口根據分析手段不同分為宏觀(guān)斷口與微觀(guān)斷口。前者反映斷口全貌,后者揭示斷口本質(zhì),各有特點(diǎn),互為配合

     

    斷口顏色

    依斷口有無(wú)氧化色彩判斷機件服役溫度高低;有無(wú)腐蝕產(chǎn)物特殊色彩判斷腐蝕類(lèi)型和程度;有無(wú)冶金夾雜物的特殊色彩判斷冶金因素的作用:疲勞斷口各區光亮程度,判斷疲勞源位置

    斷口粗糙度

    依斷口粗糙度判斷機件的受力大小、定性評定材料的晶粒大小及裂紋擴展速率;斷口上的反光小刻面及數量,可判斷材料冶金質(zhì)量、雜質(zhì)相的多少

    斷口花紋

    依斷口上的疲勞弧線(xiàn),判斷其為疲勞斷口;疲勞斷口有無(wú)臺階可判斷交變應力大小;放射狀的撕裂棱或人字紋花樣,判斷脆性材料或高速加載;纖維狀或長(cháng)毛絨狀花樣,判斷延性斷裂

     

     

    斷口邊緣特征

    從斷口邊緣特征可判斷疲勞源位置;從斷口唇邊情況,可判斷機件應力狀態(tài);從唇邊大小,可判斷材料塑性變形程度

    斷口的位置

    依斷口在構件中的斷裂位置,結合受力形式、應力集中程度及環(huán)境特征等,可分析斷裂的性質(zhì)和原因

    微觀(guān)斷裂形貌與特征

    主要微觀(guān)形貌包括:韌窩形狀和大小、解理臺階、河流花樣、滑移帶疲勞條帶數量和寬度、氧化物性質(zhì)及厚度、夾雜物形狀和尺寸、晶粒尺寸等

     

    斷口分析的基本方法:

    宏觀(guān)斷口分析方法

    用肉眼、放大鏡、低倍顯微專(zhuān)用斷口分析設備,通過(guò)觀(guān)察斷口表面的顏色、粗糙度、宏觀(guān)形貌和宏觀(guān)變形痕跡等,來(lái)確定斷裂性質(zhì)、斷裂源位置、裂紋擴展過(guò)程和方向、受力狀態(tài)和環(huán)境介質(zhì)作用等情況,從而初步分析斷裂的性質(zhì)及原因

    使用低倍顯微鏡 (1~100X) 等低倍設備,觀(guān)察整個(gè)斷口的宏觀(guān)形貌特征,為放大觀(guān)察和深入分析提供線(xiàn)索

    宏觀(guān)斷口分析時(shí),為獲得良好效果,拍照時(shí)多采用單光源斜照明,傾斜角約為30~45度。為防止斷口凸凹懸殊處明暗反差太大產(chǎn)生失真,可增加亮度較低的附助光源

     

    微觀(guān)斷口分析方法

    光學(xué)顯微鏡主要用于觀(guān)察斷口的形貌特征、局部的微觀(guān)形貌斷口剖面特征等。由于其放大倍數和景深有限,且斷口本身又極為不平整,有時(shí)難以獲得良好觀(guān)測效果

    掃描電子顯微鏡(SEM有以下優(yōu)點(diǎn): (1) 聚焦景深大,對粗糙樣品依然可獲清晰圖像;(2) 放大倍數可在幾倍到十萬(wàn)倍間連續觀(guān)察;(3) 可觀(guān)察三維特征,圖象清晰、立體感強;(4) 樣品制備簡(jiǎn)單,直接觀(guān)察,不需制作復型;(5) 與能譜儀配合可定量探測樣品表面微區元素種類(lèi)和含量; (6) 分辨率高

    透射電子顯微鏡(TEMD的優(yōu)點(diǎn):分辨率比SEM高,配有X射線(xiàn)能譜的TEM不僅能觀(guān)察斷口形貌細節,且可確定斷口上第二相質(zhì)點(diǎn)的成分和結構。缺點(diǎn)是不能直接觀(guān)察斷口,需制取復型:不能到連續圖象,不易定位微觀(guān)形貌在斷口中的位置

     

    斷口的保護

    斷口保護是斷口分析的重要環(huán)節。如果斷口表面受到破壞或掩蓋了斷口的原始表面形貌,將直接影響斷口分析的質(zhì)量和準確性甚至會(huì )導致錯誤的結論

    在實(shí)驗室里存放斷口時(shí)將斷口儲存在干燥器中或放在含有干燥劑的塑料容器內。對于需長(cháng)期保存的斷口,除與硅膠同裝入塑料袋封存外,還常用表面涂層進(jìn)行保護。表面涂層應既能防腐又易于清洗,常用的有防銹油或丙烯清漆2

    常用醋酸纖維素紙(簡(jiǎn)稱(chēng)塑料紙或AC)來(lái)保護斷口。先用丙酮軟化其,然后將軟化的一面壓附于斷口表面。去除時(shí)需將樣品放入丙酮中浸泡,然后用毛刷清除,或用超聲波清洗

     

     

    斷口的宏觀(guān)形貌特征

    靜載荷下斷口的宏觀(guān)形貌——光滑圓柱試樣拉伸斷口

    光滑圓柱拉伸試樣韌性斷口,一般纖維區、放射區、剪切唇三個(gè)區域組成

    裂紋起源于纖維區,并在此區緩慢擴展,達到一定尺寸后,裂紋開(kāi)始快速擴展(或稱(chēng)失穩擴展)形成放射區,擴展至試樣表面附近時(shí),裂尖應力狀態(tài)由三向應力變?yōu)槠矫鎽顟B(tài),在表面處形成剪切唇,整個(gè)斷口呈杯錐狀

     

    對光滑圓柱試樣斷口,纖維區往往位于斷口中央,呈粗糙纖維狀圓環(huán)形花樣,所在平面垂直于拉應力。細觀(guān)呈顯微空洞和鋸齒狀形貌,其底部晶粒被拉長(cháng)如同纖維

    纖維區是在切應力作用下,在塑性變形過(guò)程中微裂紋不斷擴展并連接而形成。纖維區塑性變形較大,斷面粗糙不平,對光線(xiàn)的散射能力很強,所以總呈暗灰色

    放射區緊接纖維區,有放射花樣特征,此時(shí)裂紋由緩慢擴展轉向快速擴展。放射線(xiàn)平行裂紋擴展方向,并逆指向裂紋源

    放射花樣是裂紋達臨界值后快速低能量撕裂的表現,此時(shí)材料宏觀(guān)塑性變形小,表現為脆性斷裂,但在微觀(guān)局部,仍有較大塑性變形

    材料越脆,放射線(xiàn)越細。若材料處于沿晶斷裂或解理斷裂狀態(tài)(極脆狀態(tài)),則放射線(xiàn)消失

     

    剪切唇在斷裂最后階段形成,表面平滑,與拉應力呈45度角在此區域裂紋作快速不穩定擴展,但裂尖呈平面應力狀態(tài),材料塑性變形量大,屬于韌性斷裂區

    光滑圓柱試樣拉伸斷口有代表性。但當試樣形狀、尺寸、材料試驗溫度、加載速度和受力狀態(tài)不同時(shí),斷口此三區域的形態(tài)

    大小和相對位置都會(huì )發(fā)生變化

    一般來(lái)說(shuō),材料強度增加、塑性降低,則放射區比例增大;試樣尺寸加大,放射區明顯增大,而纖維區變化不大

     

    靜載荷下斷口的宏觀(guān)形貌——缺口圓柱試樣的拉伸斷口

    缺口不但改變斷口各區所占比例,且使裂紋成核位置也發(fā)生改變。缺口圓柱試樣通常從缺口處成核,最后斷裂在心部,且心部斷裂區較為粗糙a

    由于缺口處應力集中,裂紋在缺口或缺口根部萌生。其纖維區沿圓周分布。裂紋由該處向試樣內部擴展。缺口較鈍時(shí),裂紋亦可在試樣中心萌生

    由于缺口處有較大應力集中,剪切唇較難形成,同時(shí)裂尖受強烈三向應力約束,常呈脆性斷裂

     

    靜載荷下斷口的宏觀(guān)形貌一形無(wú)缺口試樣的拉伸斷口

    由于試樣幾何形狀不同,

    其斷口有其特征。裂紋源處于試樣心部纖維區呈圓形或橢圓形;放射區有人字形"花樣,且其頂端指向裂紋源;裂紋沿寬度方向擴展;破壞區為剪切唇

    試樣厚度對斷口形貌有顯著(zhù)影響。厚度減少時(shí),剪切唇所占面積增大,放射區縮小,有時(shí)甚至全為剪切唇,此為平面應力所致的切斷型斷口

    人字紋花樣是脆性斷裂的最主要宏觀(guān)特征。找出人字紋,即可沿人字紋方向尋找裂紋源。實(shí)際機件斷口的人字紋并不全是直線(xiàn)狀,常是彎曲的

     

     

    沖擊斷口的宏觀(guān)形貌

    般情況下亦有上述三區。缺口處形成裂紋源,然后是纖維區、放射區及剪切唇,剪切唇沿無(wú)切口邊的其他三側邊分布。纖維區與放射區或剪切唇連接處呈弧形

    沖擊斷口特征:無(wú)缺口一側受壓,當受拉應力的放射區進(jìn)入受壓區時(shí)其可能消失(壓應力阻滯裂紋擴展),而呈現纖維區。若材料塑性好,則放射區消失,斷口上只有纖維區和剪切唇

    溫度顯著(zhù)影響沖擊斷口形貌。溫度越低,纖維區越小,放射區越大,材料由延性轉為脆性。此臨界溫度稱(chēng)為脆性轉變溫度

     

     

    疲勞斷口的宏觀(guān)形貌

    典型疲勞斷口有三個(gè)區:疲勞源區、疲勞裂紋擴展區和瞬斷區疲勞源是疲勞破壞的起點(diǎn),一般產(chǎn)生在表面,但如果構件內部存在缺陷,如脆性?shī)A雜物、空洞等,也可在次表面或內部產(chǎn)生該區受反復擠壓摩擦,因此光滑細膩

    疲勞源數目可為一個(gè),也可為多個(gè),與機件受力模式和應力大小有關(guān)。單向彎曲時(shí)疲勞源只有一個(gè),雙向反復彎曲時(shí)則有兩個(gè)。應力越大,則疲勞源數目越多

     

    典型疲勞斷口有三個(gè)區: 疲勞源區、疲勞裂紋擴展區和瞬斷區疲勞源是疲勞破壞的起點(diǎn),一般產(chǎn)生在表面,但如果構件內部存在缺陷,如脆性?shī)A雜物、空洞等,也可在次表面或內部產(chǎn)生

    該區受反復擠壓摩擦,因此光滑細膩

    疲勞源數目可為一個(gè),也可為多個(gè),與機件受力模式和應力大小有關(guān)。單向彎曲時(shí)疲勞源只有一個(gè),雙向反復彎曲時(shí)則有兩個(gè)。應力越大,則疲勞源數目越多

     

    瞬斷區是疲勞裂紋快速擴展至斷裂的區域。裂紋擴至臨界值時(shí)

    將失穩快速擴展,形成瞬斷區

    瞬斷區形貌與拉伸韌性斷口相似,中心處為平面應變狀態(tài)平斷口,與擴展區在同一個(gè)平面;邊緣處為平面應力狀態(tài)剪切唇

    韌性材料的瞬斷區為纖維狀、暗灰色;脆性材料則為結晶狀

    三區共存是高周疲勞宏觀(guān)斷口的典型情況。但有時(shí)由于加載條件、材料性能等原因,疲勞斷口上的某些區域可能很小,甚至消失,因此需仔細判斷分析,不可絕對化

     

    沿晶斷裂的宏觀(guān)特征

    晶界使材料強化,但在某些情況下,晶界被弱化,裂紋沿晶界擴展,導致沿晶斷裂。屬于脆性斷裂,斷口常呈冰糖狀"

    沿晶斷裂總是與材料的某些性能明顯降低(、等)相關(guān)聯(lián)

    沿晶斷裂一般與熱處理、外界環(huán)境及應力狀態(tài)有關(guān)。熱處理引起過(guò)熱脆斷和回火脆斷;腐蝕環(huán)境引起應力腐蝕與氫脆;高溫及應力共同作用引起蠕變脆斷

     

    實(shí)際構件斷口的宏觀(guān)分析

    實(shí)際機件受力復雜,斷裂很多,因此宏觀(guān)斷口形貌也較復雜,需多角度觀(guān)察斷口特征形貌,并綜合分析

    譬如,在交變應力作用下會(huì )產(chǎn)生疲勞斷裂,宏觀(guān)斷口上常圍繞疲勞源區形成一些同心圓,稱(chēng)為“ 貝紋線(xiàn)"主要宏觀(guān)特征。又如,由于氫分子聚合而造成的氫脆,在宏觀(guān),它是疲勞斷口的斷口上出現雪片狀的白點(diǎn)35

    在觀(guān)察宏觀(guān)斷口時(shí),應首先尋找這些特征,以確定斷裂性質(zhì)

     

    實(shí)際構件斷口的宏觀(guān)分析——斷口特征判據

    斷口是否存在放射花樣或人字紋斷口是否存在弧形跡線(xiàn)

    斷口粗糙程度

    斷口的光澤與顏色

    斷口與最大正應力的交角

    實(shí)際構件斷口的宏觀(guān)分析-裂紋源的確定

    圓形截面斷口,其纖維區常是裂紋源位置;放射花樣逆指向裂紋源,其裂紋源總在最內層的中心區

    矩形或板狀斷口,順著(zhù)人字紋頂尖方向或放射花樣逆向追溯到裂紋源

    缺口試樣斷口,裂紋源產(chǎn)生于缺口根部,而且呈現多源

    疲勞斷口裂紋源起始于缺口、溝槽、孔角、夾雜、空洞等應力集中處。經(jīng)表面強化或其他鍍層處理,裂紋源會(huì )出現在材料次表面上。沿貝紋線(xiàn)和放射花樣逆向可找到疲勞源

     

     

    疲勞斷裂的微觀(guān)形貌特征

    疲勞裂紋擴展斷口的微觀(guān)形貌特征

    疲勞裂紋擴展分二個(gè)階段。第 I 階段:疲勞裂紋在試樣表面的

    滑移帶或缺陷處形核,沿主滑移面 (最大切應力方向) 向金屬內部擴展,擴展方向與正應力呈45

    I階段:裂紋在第 I階段擴展一定距離后(10-1毫米級),將沿與正應力垂直方向擴展,此時(shí)正應力影響裂紋的擴展

    I 階段的微觀(guān)形貌與特征 : 類(lèi)似于解理斷裂的河流、臺階舌狀等花樣 ;滑移線(xiàn)是第 I 階段斷口的重要特征

    II階段斷口微觀(guān)特征是疲勞條帶,需在高倍顯微鏡下觀(guān)察

    若發(fā)現疲勞條帶,可判斷為疲勞斷裂;但若未發(fā)現疲勞條帶則不能斷定不是疲勞斷口。材料等因素影響其形態(tài)。鋁合金碳鋼的疲勞條帶較明顯,超高強度鋼則不明顯

    每一疲勞條帶代表一次載荷循環(huán),表示載荷循環(huán)下的裂尖位置在數量上與循環(huán)次數相等。疲勞條帶間距是應力強度因子范圍的函數,隨的增加而增加

    疲勞條帶形成的必要條件是疲勞裂紋頂端必須處于張開(kāi)型的平面應變狀態(tài),所以只有當疲勞斷口與應力垂直時(shí)才能觀(guān)察到

     

     

    近門(mén)檻值擴展區的斷口形貌

    近門(mén)檻值擴展區的裂紋擴展速率為10-7mm/周,其行為對力學(xué)材料和環(huán)境等因素很敏感

    近門(mén)檻區存在明顯磨蝕氧化沉積物,且隨應力比增加,氧化膜厚度減小。近門(mén)檻區斷口表面光滑細膩,并顯示磨蝕和氧化物的痕跡

    近門(mén)檻區斷口的微觀(guān)形貌特征是存在一定數量的解理小刻面穿晶和沿晶小刻面均可出現

    低周疲勞的斷口形貌

    低周疲勞斷口為多疲勞源,且源區放射狀棱線(xiàn)多;斷口粗糙臺階高度差大;疲勞條帶間距大;瞬斷區面積大

    低周疲勞微觀(guān)形貌,隨應力幅不同而不同。若應力幅高,則易出現靜載斷裂機制,有韌窩產(chǎn)生;若應力幅不高,有疲勞條帶

    試驗溫度較高且應力幅較大時(shí)出現沿晶斷,斷口呈疲勞條紋條帶與沿晶斷口共存特征

     

     

    腐蝕疲勞的斷口形貌特征

    腐蝕疲勞是交變應力與腐蝕介質(zhì)共同作用的結果。斷口宏觀(guān)形貌:顏色灰暗,無(wú)金屬光澤;嚴重時(shí)有腐蝕坑或氧化沉積物裂紋源位于腐蝕損傷處,如腐蝕坑、腐蝕斑

    微觀(guān)形貌是沿晶斷裂特征。裂紋擴展區有明顯腐蝕特征,如腐蝕坑、干涸狀花樣等


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